In der Industrie spielt Zeit eine wichtige Rolle, bei jedem Verfahren sollen die Zykluszeiten minimiert und Energie eingespart werden. Um dies zu erreichen müssen die verschiedenen Fertigungsschritte analysiert und optimiert werden. Deshalb soll zur Nachbehandlung und Weiterverarbeitung von PMMA-Platten ein Verfahren entwickelt werden, dass durch die Verwendung von Hochfrequenztechnik die Zykluszeit minimiert und die hohen Energiekosten senkt. Aktuell werden Platten in einem Umluftofen getempert, was je nach Plattendicke mehrere Stunden dauern kann. Bei der Weiterverarbeitung werden die Platten aktuell mit einem lösemittelhaltigen Klebstoff miteinander verklebt.
Projektziel ist es eine Temper-Einheit und eine Verschweiß-/Klebeeinheit zu entwickeln, in denen thermoplastische Platten dielektrisch erwärmt werden. Die PMMA-Platten sollen in einem HF-Durchlaufofen erwärmt werden und somit zu einem besseren Abbau der Eigenspannungen und zur Planlage beitragen. Parallel zum Tempern soll eine Anlage entwickelt werden, die PMMA-Platten an den vordefinierten Randflächen anschmilzt, um ein Verschmelzen/Verkleben mit weiteren PMMA-Platten zu gewährleisten. Dies soll das Verkleben durch lösemittelhaltige Klebemittel ersetzen um einen besseren Arbeitsschutz, geringere Ausschussrate sowie höhere Verarbeitungsqualität des Endprodukts zu gewährleisten.